項目概況

半導(dǎo)體芯片激光切割實驗系統(tǒng)招標(biāo)項目的潛在投標(biāo)人應(yīng)通過郵件或現(xiàn)場方式購買招標(biāo)文件，具體按照“六、其他補充事宜”要求獲取招標(biāo)文件，并于2023年9月5日9點30分

未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（tjlongheng.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載招標(biāo)文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
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備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標(biāo)公告，中標(biāo)公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)，以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。

來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)?編輯：sino-daan