【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】

項(xiàng)目名稱(chēng)：燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購(gòu)

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0610-2440IH010123

招標(biāo)范圍：12吋TAIKO減薄設(shè)備 2臺(tái) 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時(shí)，將內(nèi)測(cè)進(jìn)行研磨減薄處理的工藝。 12吋TAIKO 切環(huán)設(shè)備 2臺(tái) 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環(huán)，去環(huán)的方式為用專(zhuān)用刀片環(huán)切。

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：北京國(guó)際招標(biāo)有限公司

招標(biāo)人：北京燕東微電子科技有限公司

開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2024-03-14 10:00

公示時(shí)間：2024-03-18 11:02 - 2024-03-21 23:59

中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間：2024-03-25 12:19

中標(biāo)人：迪思科科技（中國(guó)）有限公司

制造商：迪思科公司

制造商國(guó)家或地區(qū)：日本