數(shù)研院高性能電力專(zhuān)用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項(xiàng)目招標(biāo)公告
(招標(biāo)編號(hào):0002200000086135)
數(shù)研院高性能電力專(zhuān)用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項(xiàng)目(招標(biāo)編號(hào):0002200000086135),已由項(xiàng)目審批機(jī)關(guān)批準(zhǔn),項(xiàng)目資金已落實(shí) , 本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件,現(xiàn)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
招標(biāo)項(xiàng)目所在地區(qū):廣州
一、項(xiàng)目信息
1.1. 項(xiàng)目
1.2. 招標(biāo)編號(hào):0002200000086135
1.3.
1.4. 采購(gòu)方式:公開(kāi)招標(biāo)
1.5. 招標(biāo)分類(lèi):專(zhuān)項(xiàng)
1.6. 項(xiàng)目類(lèi)別:服務(wù)
1.7. 資金來(lái)源:已落實(shí)
1.8. 資格審查方式:資格后審
二、項(xiàng)目概況和招標(biāo)范圍
2.1項(xiàng)目概述:
高性能電力專(zhuān)用芯片經(jīng)過(guò)前期推廣,共有9個(gè)設(shè)備廠(chǎng)商已通過(guò)使用伏羲芯片建立起自己的平臺(tái)。通過(guò)2020年以及2021年的銷(xiāo)售,目前已簽訂訂單4900顆,待簽訂訂單約11000顆。芯片現(xiàn)有庫(kù)存10000顆,已經(jīng)滿(mǎn)足不了客戶(hù)的需求,急需開(kāi)展2021年第一批芯片備貨工作。高性能電力專(zhuān)用芯片在配電網(wǎng)關(guān)、配電自動(dòng)化、故障錄波器、時(shí)間同步裝置等場(chǎng)景需求日益增大,隨著伏羲平臺(tái)導(dǎo)入的成熟度越來(lái)越高,高性能電力專(zhuān)用芯片應(yīng)用后續(xù)將有迅速起量的可能。
從2021年初開(kāi)始,全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能?chē)?yán)重不足,導(dǎo)致全球芯片行業(yè)出現(xiàn)前所未有的芯片荒,芯片供貨周期久,芯片價(jià)格大幅上漲,給伏羲芯片的推廣造成了一定挑戰(zhàn)。高性能電力專(zhuān)用芯片生產(chǎn)周期(流片、封裝、測(cè)試)從原有的6個(gè)月左右延長(zhǎng)至現(xiàn)有12個(gè)月,預(yù)計(jì)后續(xù)生產(chǎn)周期還會(huì)延長(zhǎng),此情況可能持續(xù)1~2年。伴隨著產(chǎn)能?chē)?yán)重不足,芯片價(jià)格也隨之上漲,預(yù)計(jì)后續(xù)生產(chǎn)成本還會(huì)有一定程度上漲。因此,高性能電力專(zhuān)用芯片周期性備貨急需提上日程。
2.2招標(biāo)范圍:
本項(xiàng)目擬 數(shù)研院高性能電力專(zhuān)用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項(xiàng)目,采購(gòu)內(nèi)容具體如下:
1.生產(chǎn)制造高性能電力專(zhuān)用CPU芯片樣片2萬(wàn)顆;
2.研制芯片配套核心板80塊;
3.編寫(xiě)相關(guān)方案、報(bào)告等。
具體要求詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)范書(shū)。
2.3標(biāo)的清單及分包情況如下:
序號(hào) | 標(biāo)的名稱(chēng) | 標(biāo)包序號(hào) | 標(biāo)包名稱(chēng) | 估算金額(萬(wàn)元) | 最高限價(jià)( 萬(wàn)元) | 工期 | 招標(biāo)文件收取費(fèi)用(元) | 保證金(元) | 備注 |
1 | 數(shù)研院高性能電力專(zhuān)用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項(xiàng)目 | 1 | 數(shù)研院高性能電力專(zhuān)用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項(xiàng)目設(shè)備采購(gòu) | 210 | 210 | 合同簽訂之日起到2022年12月結(jié)束 | 不收取 | 不收取 | / |
2.4標(biāo)的物描述
序號(hào) | 標(biāo)的物描述 | 適用標(biāo)的 |
1 | 本項(xiàng)目擬 數(shù)研院高性能電力專(zhuān)用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項(xiàng)目,采購(gòu)內(nèi)容具體如下: 1.生產(chǎn)制造高性能電力專(zhuān)用CPU芯片樣片2萬(wàn)顆; 2.研制芯片配套核心板80塊; 3.編寫(xiě)相關(guān)方案、報(bào)告等。 具體要求詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)范書(shū)。 | 數(shù)研院高性能電力專(zhuān)用CPU芯片2021年第一批生產(chǎn)制造項(xiàng)目 |
三、投標(biāo)人資格要求