數(shù)字電網(wǎng)研究院 2020年智能傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究項目招標(biāo)公告
（招標(biāo)編號：0002200000073105）
一、招標(biāo)條件
數(shù)字電網(wǎng)研究院 2020年智能傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究項目（招標(biāo)編號：0002200000073105），已由項目審批機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項目資金來源為其他， 本項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。
招標(biāo)項目所在地區(qū)：廣東省廣州南沙區(qū)豐澤東路106號城投大廈1301房（自編1301-12159）
二、項目概況和招標(biāo)范圍
（一）項目概況：
明確提出數(shù)字化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略發(fā)展要求，高度重視智能電網(wǎng)和數(shù)字 建設(shè)，提出了向智能電網(wǎng)運(yùn)營商、能源產(chǎn)業(yè)價值鏈整合商、能源生態(tài)系統(tǒng)服務(wù)商轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略發(fā)展要求，聚焦電網(wǎng)數(shù)字化、運(yùn)營數(shù)字化和能源生態(tài)數(shù)字化，亟需通過先進(jìn)的傳感和量測技術(shù)為其數(shù)字電網(wǎng)建設(shè)提供終端支持和信息支撐。作為智能電網(wǎng)的感知層和神經(jīng)末梢，智能傳感器是電網(wǎng)數(shù)字化建設(shè)的關(guān)鍵。目前現(xiàn)有的電網(wǎng)傳感量測手段以及傳感器件已難以滿足數(shù)字電網(wǎng)和智能電網(wǎng)全面、實(shí)時感知信息的基本需求，因此為進(jìn)一步提升電網(wǎng)信息感知能力，提高電網(wǎng)運(yùn)行可觀性，有必要研究出低成本、易安裝、免維護(hù)、小型化、物聯(lián)化、便于廣泛部署的電流、電壓等智能傳感器以及相應(yīng)的取能和物聯(lián)化配套支撐模塊。
本項目將進(jìn)行全域物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化智能傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究，研究新型智能電流、電壓量測方法，研發(fā)微型電流、電壓智能傳感器，研發(fā)相應(yīng)的取能與無線物聯(lián)化配套模塊，研發(fā)MEMS技術(shù)取能芯片及模塊，研發(fā)電場傳感芯片，為輸配電網(wǎng)運(yùn)行提供更全面、實(shí)時的信息支撐，為推進(jìn)智能電網(wǎng)的全面感知提供堅實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，為實(shí)現(xiàn)透明電網(wǎng)感知電力系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)提供數(shù)據(jù)支撐，以實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)數(shù)字化、透明化、物聯(lián)化。
（二）標(biāo)的清單及分包情況如下：
序號 | 標(biāo)的名稱 | 標(biāo)包序號 | 標(biāo)包名稱 | 最高限價( 萬元) | 工期 | 項目建設(shè)單位 | 招標(biāo)文件收取費(fèi)用（元） | 保證金(元) | 備注 |
1 | 數(shù)字電網(wǎng)研究院 2020年智能傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究 | 1 | 微型智能電流傳感器工業(yè)化設(shè)計及裝置研發(fā) | 430 | 24個月 | 數(shù)字電網(wǎng)研究院 | 不收取 | / | 詳見附件 |
2 | 配電網(wǎng)微型智能電壓傳感技術(shù)及傳感器研發(fā) | 410 | 24個月 | 詳見附件 | |||||
3 | 基于MEMS技術(shù)取能芯片及模塊研發(fā) | 200 | 24個月 | 詳見附件 | |||||
4 | 電場傳感芯片研發(fā) | 70 | 12個月 | 詳見附件 |
（三）采購范圍：1.微型智能電流傳感器工業(yè)化設(shè)計及裝置研發(fā)：進(jìn)行電力系統(tǒng)典型場景空間磁場分析與電流測量方法研究；進(jìn)行微型智能電流傳感器工業(yè)化設(shè)計及裝置研發(fā)。
2.配電網(wǎng)微型智能電壓傳感技術(shù)及傳感器研發(fā)：進(jìn)行電力系統(tǒng)典型場景空間電場分析與電壓測量方法研究；進(jìn)行微型智能電壓傳感器裝置研發(fā)。
3.基于MEMS技術(shù)取能芯片及模塊研發(fā)：進(jìn)行研究基于壓電振動的取能芯片技術(shù)路線和系統(tǒng)理論；研究MEMS壓電振動取能芯片性能測試方法；試制MEMS壓電振動取能芯片。
4.電場傳感芯片研發(fā)：基于振動電容原理的電場傳感芯片敏感結(jié)構(gòu)設(shè)計及研發(fā)；電場傳感芯片低功耗接口電路設(shè)計及噪聲抑制技術(shù)研究。
（四）標(biāo)的物描述：
序號 | 標(biāo)的物描述 | 適用標(biāo)的 |
1 | 進(jìn)行全域物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化智能傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究，研究新型智能電流、電壓量測方法，研發(fā)微型電流、電壓智能傳感器，研發(fā)相應(yīng)的取能與無線物聯(lián)化配套模塊，研發(fā)MEMS技術(shù)取能芯片及模塊，研發(fā)基于振動電容原理的電場傳感芯片，為智能輸配電網(wǎng)運(yùn)行提供更全面、實(shí)時的信息支撐，為推進(jìn)智能電網(wǎng)的全面感知提供堅實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。 | 數(shù)字電網(wǎng)研究院 2020年智能傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究 |
三、投標(biāo)人資格要求
通用資格： | |
通用資格要求 | |
序號 | 內(nèi)容 |
1 | 同一法人的企業(yè)或有隸屬關(guān)系（母公司、全資子公司及其控股公司）的企業(yè)，只允許一家參與本次投標(biāo)。 |
2 | 投標(biāo)人應(yīng)是中華人民共和國境內(nèi)注冊的企業(yè)法人、事業(yè)單位法人或其它組織。 |
3 | 在 范圍內(nèi)無不良記錄（被通報處罰且處罰期未滿的；被物資部門取消其投標(biāo)資格的且在取消資格期限內(nèi)的）。 |
4 | 不接受聯(lián)合體投標(biāo)。 |
專用資格： | |||
專用資格要求 | |||
序號 | 內(nèi)容 | 關(guān) 聯(lián) 標(biāo) 的/標(biāo)包 | |
1 | 投標(biāo)人應(yīng)提供近5年（2015年-2019年）的相關(guān)業(yè)績證明并蓋章。 | 數(shù)字電網(wǎng)研究院 2020年智能傳感器關(guān)鍵技術(shù)研究 | |
四、招標(biāo)文件的獲取
本項目招標(biāo)人通過供應(yīng)鏈統(tǒng)一服務(wù)平臺主要負(fù)責(zé)人或授權(quán)的
招標(biāo)人或其招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)
2020年09月27日