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12英寸集成電路用大硅片研發(fā)項目環(huán)境影響報告表全本公開

   日期:2020-09-19     瀏覽:1    
核心提示:12英寸集成電路用大硅片研發(fā)項目環(huán)評初稿現(xiàn)已完成,根據(jù)環(huán)保部《建設項目環(huán)境影響評價政府信息公開指南(試行)》,為進一步加大

12英寸集成電路用大硅片研發(fā)項目環(huán)評初稿現(xiàn)已完成,根據(jù)環(huán)保部《建設項目環(huán)境影響評價政府信息公開指南(試行)》,為進一步加大環(huán)境影響評價信息公開力度,推進環(huán)評公眾參與,維護公眾環(huán)境權(quán)益,特將本項目環(huán)境影響報告表進行全本公開。

一、聯(lián)系方式

1、建設單位

名稱:山東有研艾斯半導體材料有限公司北京研發(fā)中心

聯(lián)系人:劉部長

聯(lián)系電話:010-89498877-625

通訊地址:北京市順義區(qū)林河開發(fā)區(qū)雙河大街10

2、環(huán)評單位:

名稱:北京市勞保所科技發(fā)展有限責任公司

聯(lián)系人:張工

聯(lián)系電話:010-63580241

通訊地址:北京市西城區(qū)陶然亭路55

社會各界如有對本項目環(huán)境影響環(huán)評方面的意見和建議,可通過以上方式聯(lián)系和反映。

                            

二、環(huán)境影響報告表全本公開鏈接

本項目環(huán)境影響報告表全本下載鏈接見網(wǎng)頁下載中心。

http://www.bmilpc.com/companyfile/246.html

 

北京市勞保所科技發(fā)展有限責任公司

 

 

 

 
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